淮海工學(xué)院2019年碩士研究生入學(xué)考試
《材料科學(xué)基礎(chǔ)》大綱
一、考試說明
1．參考教材
顧宜、趙長生，《材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)》（第二版），化學(xué)工業(yè)出版社，2011年。
2．考試題型參考 （總分150分）
填空：20分
名詞解釋：15分
簡答：25分
論述：30分
計(jì)算：30分
作圖：30分
二、考試內(nèi)容：
（一） 緒論
1. 什么是材料；材料與原料關(guān)系；材料與物質(zhì)關(guān)系。
（二）材料結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.1 不同尺度認(rèn)識材料結(jié)構(gòu)；原子中的電子結(jié)構(gòu)；原子間的鍵合；原子間距；配位數(shù)
2.2 四個量子數(shù)；電子排布規(guī)則；電子親和能
2.3 離子鍵、金屬鍵和共價鍵的本質(zhì)；離子鍵、金屬鍵和共價鍵的特點(diǎn)；電負(fù)性；派生鍵合（范德華力、氫鍵）；原子半徑和離子半徑
2.4 雜化軌道理論；分子軌道理論；費(fèi)米能級；能帶理論；能帶與材料導(dǎo)電性關(guān)系；半導(dǎo)體導(dǎo)電機(jī)理
2.5 晶體與非晶體異同；晶體的對稱元素；點(diǎn)陣、晶胞、晶系；晶向指數(shù)；晶面指數(shù)；晶面間距；金屬晶體堆積形式及對應(yīng)幾何學(xué)參數(shù)；離子晶體
2.6 固溶體類型及形成機(jī)制；缺陷（點(diǎn)、線、面、體）；位錯理論、位錯運(yùn)動；柏氏回路；非晶體分布函數(shù)；擴(kuò)散原因；擴(kuò)散機(jī)制；擴(kuò)散的數(shù)學(xué)模型
2.7 固體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性；固體中的轉(zhuǎn)變類型；相律；杠桿法則；共晶、共析、包晶
2.8 表面、相界；表面力和表面力場；固體表面結(jié)構(gòu)（排列狀態(tài)）；固體表面特性；潤濕方程
（三）材料的組成和結(jié)構(gòu)
3.1-3.2 材料的結(jié)構(gòu)缺陷；金屬晶體的結(jié)構(gòu)；金屬晶體密度計(jì)算；金屬間化合物；鐵碳合金的基本組織類型；鐵碳合金相圖；共析鋼；亞共析鋼；過共析鋼；共晶白口鑄鐵；亞共晶白口鑄鐵；過共晶白口鑄鐵；銅合金；鋁合金
3.3 無機(jī)非金屬材料的組成和鍵合形式；經(jīng)典無機(jī)非晶體結(jié)構(gòu)；蒙脫土、高嶺土、水滑石結(jié)構(gòu)；碳化合物及其結(jié)構(gòu)
3.4 高分子材料組成和結(jié)構(gòu)的基本特征；高分子鏈類型；分子鏈中結(jié)構(gòu)單元鍵接方式；分子鏈空間構(gòu)型；共聚物的結(jié)構(gòu)；大分子鏈構(gòu)像；內(nèi)聚能；高分子鏈聚集狀態(tài)；高分子鏈結(jié)晶形態(tài)；高分子鏈晶體特點(diǎn)
3.5 復(fù)合材料的組成與特性；復(fù)合材料的界面；復(fù)合材料界面理論
原文鏈接：https://yjsc.jou.edu.cn/info/1003/1307.htm
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